T3SP 时域反射计

• 具有 <3mm 空间分辨率的真正差分 TDR
• 小尺寸和电池供电
• 高达 15 GHz 的 S 参数
• 35 ps 上升时间
• 高达 50,000 点长存储
• 新兴的串行数据标准测试

大多数现代高速设计都是通过差分传输线实现的。 使用真正的差分 TDR 可简化此类设计中针对信号完整性测量的设置。 在某些情况下，如果您想测量非屏蔽双绞线电缆，接地连接可能难以连接甚至无法连接。 大多数时候，当您使用真正的差分 TDR 进行测量时完全不需要接地连接，您可以灵活地使用不需要接地连接的 TDR 差分探头。

凭借高达 10 MHz 的重复率， T3SP 系列比基于采样示波器的传统 TDR 仪器快 300 多倍。 为实现尽可能高的动态范围，TDR 仪器需要采集数百个波形并进行平均。 更快的采样率提供更快更准确的测量结果。

所有 TDR 仪器中的参考阻抗都是相对的； 它们是通过将反射信号振幅与入射信号振幅进行比较而得到的。T3SP 系列通过使用完整的 OSLT 校准为时域和频域的阻抗测量提供最佳精度。 T3SP15D 在时域中使用四个校准标准（开路O、短路S、负载L、直通T） 进行校准，而不是使用 TDR 仪器中常见的简单归一化校准方式，这大大提高了对设置的纠错能力。 在时域中使用 OSLT 校准可避免阻抗图中的不规则性，例如在时域反射后发生的振铃。

以太网或 USB 等许多现代标准要求您测量频域内电缆和连接器的阻抗匹配。 这些是通常使用传统 VNA 仪器进行的测量。 T3SP15D系列提供高达 3 GHz 的差分 S 参数测量功能，其使用 的OSLT校准方式与VNA 相同 。

假设电缆是完美的是一个常见的错误。 除非您已经验证了电缆的质量，否则即使是优质电缆也始终有可能存在一些误导测量的缺陷。 T3SP 系列可立即显示您的电缆质量，识别因损坏或缺陷而超出规格的部件。T50.000SP 系列最多可以采集 10 个点，这让您可以在长 DUT 上进行高分辨率的长 TDR 数据捕获。 此外，您还可以灵活地使用最长 1 m 的电缆将 TDR 重复率从 40 MHz 降低为 XNUMX MHz。

高频测量设备对静电放电 (ESD) 极为敏感，可能会对您的测量设备造成永久性损坏。 此外，许多实验室要求采取特殊预防措施以保护其电子设备免受 ESD 造成的任何损坏。 TXNUMXSP 系列通过提供更高程度的保护来避免这种情况发生，从而降低了这种风险。 每个 TXNUMXSP 系列型号都配备了基于高性能同轴射频开关的 ESD 保护模块。 其工作方式是当设备不用于进行测量时，通过将设备射频信号检测器与输入连接器隔离来保护射频输入电路。

现代电子设计和未来串行数据标准中使用的高比特率很好地扩展到了微波领域。 例如，高速通用串行总线 (USB3.1) 通过双绞线支持高达 10 GB/s 的传输速率。 由于信道弥散，这些通过连接器和电缆的高比特率信号传输会导致相当大的失真。 为了将失真保持在可控水平，许多标准规定了电缆和连接器的阻抗、回波损耗与插入损耗，这些测量值由 S 参数表征。T3SP15D 系列提供高达 3 GHz 的完全校准的差分 S 参数测量。 这使您可以灵活地以各种格式（CSV、Matlab 和 Touchstone）存储S参数测量结果的输出文件，这些格式很容易在 SI-Studio、Matlab 或其他仿真程序工具中被轻松调用。

由于高速数字系统中时钟速率的增加，可控阻抗 PCB 的必要性正在迅速增加。 此外，电缆和连接器必须符合高频设计规范和可控阻抗规范。T3SP 系列可帮助您非常准确和轻松地测量 PCB、电缆和连接器的波阻抗。 与市场上的其他测试系统相比， T3SP 系列专为测量 PCB 上的特定走线和板间测试而设计，TDR 探头可确保质量鉴定测试和PCB调试组装中的测量精确度。